印制电路板包装盒的参数化设计及3D打印.doc

摘要：以调制解调器电路板为目标，通过逆向工程的方法设计其包装盒。首先利用手持式激光扫描仪获得电路板的点云模型，利用Imageware软件对电路板点云模型进行除噪和修补曲面处理，通过Creo和Solidworks软件完成对包装盒的逆向建模。最后由3D打印机打印出包装盒实体，并设计其注塑模具。通过对包装盒实体验证发现，包装盒硬度符合要求，可以实现对电路板的固定和保护作用。3D打印和参数化设计工艺的结合可大幅度提高塑料类包装盒的设计效率。

关键词：3D打印；参数化设计；注塑模具

目录

摘要

ABSTRACT

第一章 绪  论-1

1.1课题研究背景-1

1.2参数化设计和3D打印概况-1

1.2.1 参数化设计-1

1.2.2 3D打印-2

1.3 课题内容及意义-2

第二章 电路板数据的采集以及处理-3

2.1 手持式激光扫描仪介绍-3

2.2电路板三维数据采集-3

2.3 电路板三维数据的点云处理-5

2.3.1 Imageware软件介绍-5

2.3.2 点云处理-5

2.4 电路板模型处理-7

2.4.1 软件介绍-7

2.4.2 电路板模型分析-7

2.4.3电路板模型凹模设计-9

2.4 本章小结-11

第三章 包装盒的三维建模-12

3.1 软件介绍-12

3.2 包装盒建模-12

3.3 本章小结-16

第四章 快速成形制造-17

4.1 3D打印介绍-17

4.2 材料选择-17

4.3 打印机介绍-18

4.4 打印过程处理-19

4.5实证研究-21

4.5 本章小结-22

第五章 模具设计-23

5.1 注塑成型工艺-23

5.2 模具设计-23

第六章 总结与展望-27

6.1总结-27

6.2 展望-27

参考文献-28

致  谢-30