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2022年03月13日 更新 “钌论文”相关信息

铜在钌表面上粘附性的初步模拟研究.doc

为了解决信号的传输延迟问题，人们在多方面进行了尝试。在集成电路制造技术方面不断采用新材料取代传统材料。一方面，可通过采用低介电常数（low–k）的层间介质（interlevel diel...
分类：科学发展 - 字数：17934
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