当前位置:论文助手 > 标签理论 > 多场论文
2022年03月14日 更新 “多场论文”相关信息

严酷多场耦合条件下SnBi-0.05Sm Cu微焊点的可靠性研究.docx

钎焊技术是电子封装中实现互连的最核心的技术,如图1-1所示,其采用熔点比母材低的金属材料作为钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点而低于母材熔点的某一温度,该温度下钎料...
分类:工业大学 - 字数:22758

SnBi-0.05Sm,Cu微焊点的多场耦合工艺设计.doc

关于以上所带来的铅污染问题,很多国家都在相继着手处理,以此出台针对禁Pb的法规。正因如此,需要急切的开发出新的没有污染,能够促进环境绿色、和谐、可持续发展的材料。然而...
分类:工业大学 - 字数:18095
本页最多显示30条记录,更多相关论文请输入关键字查找。